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池田 博明(IKEDA Hiroaki)

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職名

客員教授

研究内容のキーワード

印刷技術を適用した2D/2.5D/3D高密度実装技術とその応用システム開発

研究分野

印刷技術を適用した2D/2.5D/3D高密度実装技術とその応用システム開発

プロフィール

最終学位

1977年3月 工学修士(広島大学)

職務

神戸大学大学院科学技術イノベーション研究科 先端IT分野 客員教授
有限会社ナプラ 執行役員・CTO

業務略歴

日本電気、NEC日立メモリ、エルピーダにおいて半導体メモリの設計・開発・評価・標準化に従事。2011年より技術研究組合超先端電子技術開発機構(ASET)の三次元集積化技術研究部・部長としてプロジェクトを統括。2013年より有限会社ナプラの執行役員・CTO。2013年神戸大学学術推進研究員(大学院システム情報学研究科)、2014年神戸大学客員教授(大学院システム情報学研究科)、2016年より現職。

教職略歴

2013年神戸大学学術推進研究員(大学院システム情報学研究科)
2014年神戸大学客員教授(大学院システム情報学研究科)
2016年より現職(神戸大学科学技術イノベーション研究科 先端IT分野 客員教授)

メッセージ

高密度な素子間接続を必要とする高性能半導体実装プロセスは中間的配線領域(5-50umピッチ領域)に適切な解がなく、已むを得ずnmレベルの半導体技術を拡大適用して製品化が進められている。この状況は2.5D実装や3D実装の広範な展開を阻害している。こうした問題点に対し、国内の材料技術と印刷技術を組み合わせた超高密度実装技術開発をすすめている。

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