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和泉慎太郎准教授の参画する「大阪ヒートクール株式会社」が世界最大級の展示会CES2023に出展しました

和泉慎太郎准教授の参画するスタートアップ企業「大阪ヒートクール株式会社」は、2023年1月5～10日に米国ラスベガスで開催されたCES2023において、世界中のスタートアップが集結するEureka Parkに出展しました。

大阪ヒートクール株式会社は、複数の大学のそれぞれ専門分野の異なる教員が集まって2020年に起業したスタートアップです。温度による感覚刺激技術を中核としたさまざまな応用開発を行っており、神戸大学で和泉准教授が行っている生体向け回路・システム設計に関する研究成果が活用されています。